合理设计机箱风道可显著提升散热效率，常见布局为前进后出、下进上出和顶部排风，需匹配风扇风量以维持适度正压或负压，前部大尺寸风扇进风，后部和顶部出风，确保CPU与显卡位于主风道路径，避免线材和硬盘笼阻碍气流，保持通道畅通以实现高效散热。

电脑机箱的风道设计直接影响内部热量的排出效率，合理的风道能显著提升整体散热表现。如果空气流动混乱或存在死角，即使配备高性能散热器也难以发挥应有效果。

风道的基本原理

风道是指冷空气进入机箱、流经发热部件（如CPU、显卡、电源）、再将热空气排出的路径。理想状态下，气流应稳定、有序，避免涡流或短路循环。良好的风道确保高发热组件优先被冷却，同时减少局部积热。

常见风道类型与布局建议

主流机箱通常支持前进后出、下进上出或侧进后出等模式。最常见且高效的是前进后出：

风扇配置与风压平衡

进风与出风的风量需尽量匹配，避免形成正压或负压过度。适度正压（进风略多于出风）可减少灰尘从缝隙吸入；适度负压则利于排热，但可能增加尘积速度。

注意风扇安装方向：一般风扇框架侧为进风，叶片侧为出风（视具体型号而定）。前部推荐使用120mm或140mm大风扇，提供充足低速进风，降低噪音。

组件布局对风道的影响

硬件安装位置会改变实际气流路径。例如：

基本上就这些。合理规划进出风比例、优化组件摆放、保持通道畅通，才能让风道真正发挥作用，不复杂但容易忽略细节。