高负载超频稳定性取决于PCB层数与电源相数的协同：8层以上PCB保障供电与信号完整性，16相供电分摊电流、降低发热，二者匹配才能实现高效散热与电压稳定，如微星X870E刀锋钛采用8层板+16相80A DrMOS，确保旗舰CPU极限超频稳定。

现代主板在高负载超频场景下的稳定性，核心取决于PCB层数与电源相数的协同设计。这两者并非孤立参数，而是共同构建了电力传输与信号运行的物理基础。

PCB层数：构建稳定电气环境的基石

PCB层数决定了主板内部的布线空间和电气隔离能力，直接影响供电与信号的质量。

• 保障供电网络完整性：更多层数允许设置独立且完整的电源层（Power Plane）和接地层（Ground Plane）。例如8层或12层板能实现“信号-地-信号-电源-地”等优化叠层，使电源路径更短、阻抗更低，为CPU提供纯净、稳定的电压，减少因电压纹波导致的不稳定。
• 提升信号完整性：高速信号（如内存通道、PCIe总线）需要紧邻的参考平面（通常是地层）来控制阻抗、抑制串扰。足够的层数确保每条关键信号线都有良好的回流路径，避免信号失真，这对高频下内存同步至关重要。
• 改善散热与电磁兼容：多层板中大面积的地层和电源层本身就是优良的散热平面，有助于将VRM区域的热量扩散。同时，多层屏蔽结构有效降低了电磁干扰（EMI），防止供电噪声污染其他敏感电路。

电源相数：决定供电能力与热管理的核心

电源相数指的是VRM（电压调节模块）的供电回路数量，直接关系到电流的分配效率与热负荷。

• 分摊电流压力：CPU瞬时电流可达上百安培。相数越多，总电流被均分到每一相上的负载就越小。例如16相供电比8相供电，每相承担的电流减半，大大降低了单个MOSFET和电感的负担。
• 提升转换效率与降低发热：每相负载减轻后，元器件工作温度更低，能量转换效率更高。这不仅延长了元件寿命，也减少了因过热触发降频的风险，是长时间高负载超频的关键。
• 增强动态响应能力：多相供电通过交错工作，使得输出电流更加平滑，电压波动（ripple）更小。在CPU负载瞬间飙升时，多相系统能更快、更平稳地响应，维持电压稳定，避免“掉压”导致死机。

协同作用：高负载超频稳定性的双重保障

PCB层数与电源相数必须匹配才能发挥最大效能。一个16相供电的设计如果搭建在4层PCB上，受限于布线空间和电源/地平面不完整，其大电流承载能力和抗干扰性会大打折扣，甚至可能因散热不良而无法持续输出。反之，高层数的PCB为多相供电提供了理想的“舞台”，确保电流高效、低噪地输送至CPU。像微星X870E刀锋钛采用8层PCB搭配16相80A DrMOS，正是利用高规格PCB支撑强大供电系统，从而驾驭旗舰处理器极限超频的典型范例。

基本上就这些。