RTX 5090已曝光核心规格：采用GB202-300-A1核心，启用170个SM单元共21760 CUDA核心；配备32GB GDDR7显存，512-bit位宽，带宽1792 GB/s；TDP 575W，改用12V-2x6供电接口；基础频率2017MHz，加速频率2407MHz，支持DLSS 4与第五代张量核心。

如果您关注NVIDIA新一代旗舰显卡的硬件参数，却发现RTX 5090的核心规格在未正式发布前已提前曝光，则可能是由于工程样品流出、供应链文件误传或内部文档泄露所致。以下是目前已确认的多项核心规格细节：

本文运行环境：ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，Windows 11 24H2。

一、CUDA核心与SM单元配置

RTX 5090基于Blackwell架构，采用代号GB202-300-A1的GPU核心，完整版拥有192个流式多处理器（SM），但量产版本启用其中170个SM单元，共计21760个CUDA核心。另有原型卡显示完全解锁状态达24576个CUDA核心，较RTX 4090的16384个提升约50%至55%。

1、SM单元启用比例为170/192，即约88.5%的物理单元被激活。

2、每个SM单元包含128个CUDA核心，170×128=21760，与多方爆料一致。

3、原型卡中GB202全核心版本启用全部192 SM，对应24576 CUDA核心，频率基础值达2100MHz，加速频率2514MHz。

二、显存子系统参数

显存配置突破前代瓶颈，首次在消费级显卡中引入GDDR7标准，并大幅拓宽位宽与容量，旨在支撑AI负载与8K光追实时渲染所需的高带宽吞吐。

1、配备32GB GDDR7显存，颗粒速率28Gbps，等效带宽达1792 GB/s。

2、显存位宽为512-bit，相较RTX 4090的384-bit提升33%。

3、部分非公版型号如映众iChill X3确认搭载该显存组合，并标注“支持超频”与“静音优化”设计。

三、功耗与供电接口变更

整卡功耗指标出现显著跃升，反映其计算密度与电气设计的全面重构，供电方案同步迭代以保障稳定性与安全性。

1、TDP标称为575W，部分测试平台实测整板功耗（TBP）达600W。

2、弃用RTX 40系争议较大的12VHPWR 16针接口，改用全新12V-2x6 16针接口，仅ATX 3.1及PCIe 5.1认证电源可原生支持。

3、该接口单路理论供电能力达600W，未来双接口版本或支持1200W峰值输出。

四、频率与架构增强特性

核心频率策略转向更高基频+更激进加速机制，配合第五代张量核心与第四代RT Core，实现AI与光追性能的非线性增长。

1、基础频率为2017MHz，加速频率达2407MHz；有消息指出部分工程样本可达2900MHz加速频率。

2、集成第五代张量核心，AI性能相较RTX 4090提升约154%。

3、新增对DLSS 4及多帧生成（MFG）技术的原生支持，无需额外驱动补丁即可调用。