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台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能

苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工NovaLake模块，台积电中科A14厂启动High-NAEUV光刻机安装。

2026-01-04
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能

A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速美国亚利桑那厂建设，晶圆报价上调至4.8万美元/片。

2026-01-01
台积电 1.4nm 工艺取得突破：或为苹果 A20 芯片与英特尔酷睿 Ultra

台积电1.4nm（A14）工艺将于2027–2028年量产，支撑苹果A20芯片与英特尔酷睿Ultra500系列，依托第二代GAAFET、NanoFlexPro架构及背面供电技术实现性能提升15%、功耗降低30%。

2025-12-30
三星确认 3nm GAA+ 工艺已量产，将用于自家旗舰芯片

三星3nmGAA+工艺已进入量产阶段，官方路线图标注“VolumeProduction”，Exynos2500刻印含“SF3P”，良率稳定在78.3%，平泽P3厂部署14台高配EUV光刻机，参数明确区分于台积电N3E。

2025-12-21
CPU的制程工艺从5nm迈向3nm，实际性能提升与价格涨幅是否成正比？

3nm相比5nm性能提升有限但成本激增，晶体管密度增70%、CPU性能提15%-25%、能效与AI算力改善明显，而台积电3nm代工涨价20%、设备研发成本飙升，高通获16%优惠涨幅、联发科承24%溢价，AI芯片商支撑高价，手机厂难转嫁成本，摩尔定律性价比红利消失。

2025-10-04

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