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台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能

苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工NovaLake模块，台积电中科A14厂启动High-NAEUV光刻机安装。

2026-01-04
台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户

台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。

2026-01-04
苹果手机序列号开头字母代表什么 iphone序列号开头字母含义【介绍】

iPhone序列号首位字母可识别生产地、设备性质及制造年份等信息：F代表郑州富士康或官方翻新机，M为全新零售机，N为官换机，D可能指成都产线或2020年款，需结合官网验证综合判断。

2026-01-04
阿里巴巴1688供应商官网 1688找货源厂家直销登录页面

阿里巴巴1688供应商官网入口为https://www.1688.com，平台覆盖超2000万活跃供应商，支持源头工厂直连、智能响应、交易担保及数字化采购工具。

2026-01-02
三星正研发全新传感器技术：目标一英寸大底与可变光圈

三星正推进一英寸大底与可变光圈传感器联合研发，通过DTC堆叠架构、嵌入式MEMS光圈、双转换增益HDR及RGBW+QPD混合阵列四大技术提升光学性能与结构设计。

2025-12-30
英特尔晶圆代工业务获新订单：将为联发科生产芯片

英特尔IFS获联发科订单，依托14A制程在亚利桑那工厂完成Arm芯片流片，通过槟城封测厂提供2.5D/3D封装与定制测试，并联合Arm验证IP兼容性，性能偏差3.2%。

2025-12-25
手机CPU未来发展趋势_手机CPU技术发展方向与性能预测

未来的手机芯片将依托先进制程、自研架构与端侧AI算力，实现性能、能效与智能的全面跃升。2025年起，5nm及更先进工艺芯片出货量将超全球一半，台积电在3nm/2nm领先代工，推动高通骁龙8Elite采用自研Oryon架构、苹果A系列深化软硬协同，提升持续性能与系统优化。NPU算力爆发，天玑9400+、骁龙8Elite达...

2025-12-22
三星确认 3nm GAA+ 工艺已量产，将用于自家旗舰芯片

三星3nmGAA+工艺已进入量产阶段，官方路线图标注“VolumeProduction”，Exynos2500刻印含“SF3P”，良率稳定在78.3%，平泽P3厂部署14台高配EUV光刻机，参数明确区分于台积电N3E。

2025-12-21
谷歌Tensor G5芯片研发进度曝光，有望首次采用台积电3nm工艺

TensorG5已流片并将于2025年量产，搭载Pixel10系列；首款台积电3nmN3E代工、自研架构SoC，功耗降25%–30%，AI性能提升显著。

2025-12-17
苹果序列号G开头来源探究，企业机与零售机对比

G开头序列号代表上海和硕（G0）或深圳富士康新产线（G6）代工的正规国行新机，非翻新/官换，与F/C线性能无差异；判断是否全新机应看首字母是否为M（零售新机）或N（官换机）。

2025-12-15

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